인천시가 지역 반도체 소재·부품·장비(소부장) 기업을 대상으로 추진한 연구개발(R&D) 지원사업이 실제 공정 적용과 매출 성과로 이어지며 가시적인 성과를 내고 있다.

연구개발에 그치지 않고 장비·공정 현장에 즉시 적용 가능한 기술 성과를 창출했다는 점에서 지역 반도체 산업 생태계 강화의 실질적 기반을 마련했다는 평가다.

인천시는 19일 오라카이 송도 파크 호텔에서 ‘반도체 연구개발(R&D) 지원사업 성과 발표회’를 개최하고, 지난 한 해 동안 추진한 반도체 연구·개발 협력사업의 주요 성과와 향후 정책 방향을 공유했다.

이번 사업은 인천시와 한국생산기술연구원이 공동으로 수행했다.

인천시는 지역 반도체 소부장 기업의 기술 경쟁력 제고를 위해 연구개발, 실증, 장비·기술 지원, 인력 양성까지 전 주기에 걸친 맞춤형 지원을 체계적으로 추진해 왔다.

특히 한국생산기술연구원의 전문 인력과 연구 인프라를 적극 활용해 기업 수요 중심의 실질적 기술 지원에 주력했다.

이번 R&D 지원사업은 ▲반도체 후공정 특화 뿌리기술 지원 ▲패키징 협력기업 연계형 소부장 기업 발굴·검증 ▲혁신 파트너 기업 발굴·검증 등 3개 분야로 추진됐으며, 총 27개 기업이 참여했다.

주요 성과로는 반도체 공정에서 발생하는 백금(Pt), 팔라듐(Pd) 등 귀금속 재활용 공정 기술을 확보해 원가 절감과 자원 순환형 공정 전환 기반을 마련한 점이 꼽힌다.

이와 함께 다이아몬드 화학·기계적 평탄화(CMP) 디스크, 경량 웨이퍼 링 프레임, 고방열 스페이서 부품, 레이저 기반 미세 가공·접합 기술 등 실제 현장 적용이 가능한 핵심 후공정 기술이 다수 개발됐다.

이들 기술은 반도체용 비정질 열계면 소재, 고대역폭 메모리(HBM) 멀티 소켓 자동 정렬 시스템, 이미지 센서용 플립칩 패키징 기술 등 첨단 패키징 분야로 확장 적용되고 있다.

전력반도체 분야에서도 리드프레임 제조 기술, 양면 냉각(DSC) 패키지 금형 기술, 소결 접합 기술 등을 통해 고출력·고신뢰성 제품 대응 기반을 구축했다.

기업별 성과도 뚜렷하다.

남동구 소재 ㈜마그트론은 희토류 사용량을 약 70% 절감한 마그네트 콜렛 기술을 개발해, 해외 수입에 의존하던 후공정 장비 핵심 부품의 국산화 가능성을 입증했다.

해당 기술은 실제 반도체 후공정 장비에 적용돼 약 5천만 원 규모의 신규 매출로 이어졌다.

같은 지역의 ㈜파버나인은 웨이퍼 링 프레임 경량화 기술을 통해 기존 대비 약 47.7%의 무게 저감을 달성했다.

이는 공정 내 물류 효율과 작업 안전성을 동시에 개선한 성과로, 글로벌 반도체 제조사의 공정 효율화 요구에 부합하는 기술로 평가된다.

이남주 인천시 미래산업국장은 “이번 성과는 단순한 연구 결과를 넘어, 기업이 현장에서 즉시 활용할 수 있는 기술을 창출했다는 데 의미가 있다”며 “앞으로도 기업 수요에 기반한 연구·개발과 실증 지원을 확대해 인천을 반도체 후공정·소부장 산업의 핵심 거점으로 육성해 나가겠다”고 밝혔다.

한편 인천시는 향후에도 반도체 후공정 분야 소부장 기업을 중심으로 맞춤형 연구·개발, 기술 지원, 제품 실증 연계를 지속 추진해 지역 반도체 산업 경쟁력 강화를 이어갈 계획이다.