삼성전자가 31일 엔비디아와의 전략적 협력을 통해 업계 최고 수준의 '반도체 AI 팩토리'를 구축한다고 밝혔다.

 

삼성전자는 메모리, 시스템반도체, 파운드리를 아우르는 종합 반도체 기업으로서의 역량과 엔비디아의 GPU 기반 AI 기술 시너지를 통해 글로벌 제조 산업의 패러다임 전환을 주도할 계획이라고 강조했다.

 

이를 위해 삼성전자는 향후 수년간 5만 개 이상의 엔비디아 GPU를 도입해 AI 팩토리 인프라를 확충하고, 엔비디아의 시뮬레이션 라이브러리 옴니버스(Omniverse) 기반 디지털 트윈 제조 환경 구현을 가속화할 예정이라고 덧붙였다.

 

삼성전자가 추진하는 AI 팩토리는 반도체 설계, 공정, 운영, 장비, 품질관리 등 생산 전 과정에 AI를 적용해 스스로 학습하고 판단, 분석, 예측, 제어하는 '생각하는' 지능형 제조 혁신 플랫폼이다.

 

삼성전자는 AI 팩토리 구축을 통해 차세대 반도체 개발 및 양산 주기를 단축하고, 제조 효율성과 품질 경쟁력을 혁신적으로 강화할 계획이라고 밝혔다.

 

이미 삼성전자는 엔비디아의 쿠리소(cuLitho)와 쿠다-X(CUDA-X) 기술을 일부 공정에 도입하여 미세 공정에서 발생할 수 있는 회로 왜곡을 AI가 실시간으로 예측∙보정함으로써 공정 시뮬레이션 속도를 기존보다 20배 향상시켰다.

 

또한 생산 설비의 실시간 분석∙이상 감지∙자동 보정이 가능한 통합 제어 체계를 구축했으며, 옴니버스 기반의 디지털 트윈을 통해 설비 이상 감지, 고장 예측 등도 구현 중이다.

 

향후 삼성전자는 이 노하우를 한국뿐 아니라 미국 테일러 등 해외 주요 생산 거점으로 확장해, 글로벌 반도체 공급망 전체의 지능화와 효율화를 완성할 계획이라고 전했다.

 

AI 팩토리 구축과 더불어, 삼성전자는 엔비디아에 HBM3E, HBM4, GDDR7, SOCAMM2 등 차세대 메모리와 파운드리 서비스도 공급해 글로벌 AI 생태계에서의 양사 위상을 더욱 공고히 할 계획이라고 말했다.

 

특히, 성능과 에너지 효율을 대폭 향상시킨 HBM4 공급을 엔비디아와 긴밀하게 협의 중이라고 밝혔다.

 

삼성전자 HBM4는 1c(10나노급 6세대) D램 기반에 4나노 로직 공정을 적용하고 설계를 최적화해 JEDEC 표준을 상회하는 11Gbps 이상의 성능을 구현했으며, 초고대역폭과 저전력 특성을 바탕으로 AI 모델 학습과 추론 속도를 높여 엔비디아의 AI 플랫폼 성능 향상에 핵심적으로 기여할 것으로 전망된다고 설명했다.

 

현재 HBM4는 샘플을 요청한 모든 고객사에 샘플 출하를 완료하고 양산 출하를 준비 중이며, 급증하는 수요에 대응하기 위해 선제적 설비 투자를 진행할 예정이라고 전했다.

 

삼성전자는 이번 AI 팩토리 구축이 단순한 제조 혁신을 넘어, 국가 반도체 생태계의 질적 성장을 견인하고 국가 제조 산업이 AI 중심으로 전환되는데 촉매 역할을 할 것으로 기대했다.

 

이를 위해 국내 팹리스, 장비, 소재 기업들과 협력을 확대하고, AI 팩토리가 협력 중소기업들의 AI 역량 강화를 견인하는 플랫폼이 되도록 발전시켜 나갈 것이라고 덧붙였다.

 

또한, AI 모델, 휴머노이드 로봇 기술 고도화, 그리고 엔비디아 및 국내 산·학·연과의 차세대 지능형 기지국(AI-RAN) 기술 연구 등을 통해서도 협력을 강화하며 차세대 AI 생태계 구축에 나설 것이라고 밝혔다.

 

이번 프로젝트는 25년 이상 이어온 삼성전자와 엔비디아의 기술 협력이 맺은 결실이며, AI 반도체 동맹으로 진화하는 상징적 의미를 담고 있다고 평가했다.