인하대학교 주승환 교수 연구실이 하이브리드 본딩 장비 개발에 필요한 기술과 장비에 대해 논의하는 세미나 시리즈를 개최한다. 이번 세미나는 하이브리드 본딩 기술 및 장비에 관심 있는 기업들을 대상으로 하며, 관련 산업의 발전과 기술 교류를 촉진하기 위해 기획되었다.

세미나 일정 및 주요 내용

1차 세미나

• 주제: 프랑스 Hybrid Bonding 공정 및 장비 원리
  (D2W Sub-micron Hybrid Bonding 정밀 스테이지, Flexture Bondhead 및 Align Attach)
• 일시: 2024년 11월 20일(수) 오후 7시
• 장소: 인하대학교 항공캠퍼스 206호

2차 세미나

• 주제: 하이브리드 본더 국내 개발 현황 및 50nm급 다축 초정밀 위치결정 스테이지
• 일시: 2024년 11월 27일(수) 오후 7시
• 장소: 인하대학교 항공캠퍼스 206호

3차 세미나

• 주제: Stage에 적용되는 Piezo Actuator 및 압전 세라믹의 반도체 및 적층 제조 응용
• 일시: 2024년 12월 18일(수) 오후 7시
• 장소: 인하대학교 항공캠퍼스 206호

4차 세미나

• 주제: 하이브리드 본딩 장비 설계 핵심 요소 기술(얼라인 & 광학) 및 기구 설계
• 일시: 2024년 12월 4일(수) 오후 7시
• 장소: 인하대학교 송도 캠퍼스 항공우주산학융합원 206호
  (인천시 연수구 갯벌로 36)

참가 방법 및 유의사항

이번 세미나는 사전 등록을 마친 참가자만 입장이 가능하며, 관심 있는 기업이나 개인은 대학원으로 문의하면 된다.

하이브리드 본딩 기술, 미래 반도체 패키징의 핵심

하이브리드 본딩은 반도체 패키징 기술에서 중요한 위치를 차지하고 있으며, 이번 세미나는 관련 장비 개발과 기술적 도전 과제를 해결하기 위한 정보 교류의 장으로 기대를 모은다. 인하대학교 주승환 교수는 "이번 세미나를 통해 국내외 연구진과 기업들이 협력하여 미래 반도체 산업에 기여할 수 있는 혁신 기술을 선보일 수 있기를 바란다"고 밝혔다.

위치 안내

참가자들은 본교가 아닌 송도 캠퍼스의 항공우주융합캠퍼스로 방문해야 한다는 점을 유념해야 한다.
(주소: 인천시 연수구 갯벌로 36, 항공우주산학융합원 206호)

이번 세미나는 국내외 하이브리드 본딩 기술 발전과 상호 협력을 도모할 수 있는 중요한 기회가 될 전망이다.